Honor представила самый тонкий складной смартфон в мире — Magic V2 с разогнанным Snapdragon 8 Gen 2 и ценой от $1250

Honor совершает рывок в сегменте складных устройств, представив Magic V2 — аппарат, который бросает вызов не только конкурентам, но и самому понятию «портативность» для этой категории гаджетов. Новая модель толщиной 9,9 мм в сложенном состоянии и 4,7 мм в разложенном весит всего 231 грамм, что ставит её в один ряд с традиционными моноблочными флагманами, а не с громоздкими «книжками». Однако инженеры компании пошли дальше простого уменьшения габаритов, пересмотрев подход к материалам и эргономике.

Инженерный прорыв: как Honor обошла Xiaomi

Предыдущий рекордсмен по миниатюризации, Xiaomi Mix Fold 2, имел толщину 11,2 мм и весил 262 грамма. Magic V2 выигрывает не только в цифрах, но и в конструкции. Ключевое отличие — новый шарнирный механизм с цельной структурой и титановой крышкой, напечатанной на 3D-принтере. Это решение позволило не только снизить вес, но и повысить надежность узла, который традиционно является самым уязвимым местом раскладушек. Полноценной влагозащиты по стандарту IP68 в новинке нет, но производитель заявляет о специальном покрытии внутренних компонентов, защищающем от случайных брызг.

Дисплеи без компромиссов: ШИМ и стилус

Складные смартфоны часто критикуют за качество экранов, но Magic V2 демонстрирует иной подход. Основной 7,92-дюймовый LTPO OLED-дисплей с разрешением 2156x2344 пикселей и частотой 120 Гц поддерживает HDR10+ и может выдавать до 1600 нит яркости. Однако главная особенность — частота ШИМ-регулировки в 3840 Гц. Для пользователей, чувствительных к мерцанию, это практически гарантирует отсутствие дискомфорта при длительной работе. Оба экрана — и внутренний, и внешний 6,43-дюймовый — поддерживают ввод стилусом, что превращает устройство в полноценный инструмент для заметок и набросков.

Железо и автономность: ставка на углерод

Под капотом установлен актуальный чипсет Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 с разогнанным до 3,36 ГГц ядром Cortex-X3. В паре с 12 или 16 Гбайт оперативной памяти это обеспечивает запас производительности на годы вперед. Но настоящей инженерной находкой стал аккумулятор. Honor использует кремниево-угольную технологию, которая позволяет разместить емкость 5000 мА·ч в корпусе толщиной менее 10 мм. Проводная зарядка мощностью 66 Вт компенсирует отсутствие беспроводной, если таковая не была анонсирована.

Первые продажи в Китае стартуют 20 июля. Стоимость базовой версии с 12/256 Гбайт памяти установлена на уровне $1254, а топовая модификация с 16 Гбайт ОЗУ и 1 Тбайт накопителя обойдется в $1672. О глобальной экспансии производитель пока умалчивает.

Ранее рынок складных смартфонов был поделен между Samsung с линейкой Galaxy Z Fold и китайскими брендами вроде Xiaomi и Oppo. Каждая из компаний пыталась решить проблему толщины и надежности, но никто не решался на столь агрессивное уменьшение габаритов в ущерб механической прочности. Honor, напротив, сделала ставку на материалы — титан и углеродные композиты, что может стать новым стандартом для всей индустрии.

Появление Magic V2 способно изменить потребительские ожидания. Если раньше складной смартфон воспринимался как компромисс между большим экраном и удобством ношения, то теперь он начинает конкурировать с обычными флагманами на равных. Для рынка это сигнал: следующий этап эволюции — не просто складывание, а полная элиминация компромиссов по толщине и весу. Конкурентам, включая Samsung, придется ускорить разработку, чтобы не потерять позиции в премиум-сегменте.